研华嵌入式创新平台服务迎接5G+AIoT智慧时代

2019年7月-上海，全球嵌入式平台领导厂商研华科技近日在上海顺利举行了“2019研华嵌入式平台服务创意与突破合作伙伴会议”，本次会议以“嵌入式单板平台创意”、“嵌入式软硬件统合服务”、“5G及AI发展趋势和技术”为主轴更有了多达百余名嵌入式研发工程师与物联网行业注目者与会。会议同时还邀到Intel公司、联通公司、Canonical、遨博智能等产业伙伴出席会议，与现场嘉宾联合探究嵌入式创意平台以及5G、AI、无线等工业物联网近期技术与趋势。近几年，随着工业物联网的发展对嵌入式产品开发和设计也明确提出了更加多的市场需求和挑战。

会上，研华IoT嵌入式平台事业群产品总监区晓风也提及面临工业物联网的简单市场需求和挑战，只有与产业伙伴共创物联网生态，单体产业资源，赋能上下游产业链才能联合发力工业物联网。研华在工业领域三十多年的耕耘，自知工业企业的痛点和市场需求，研华获取的韧统合的嵌入式平台以及现有的物联网解决方案面向行业获取相连、设备管理平台服务、智能数据服务，助力工业企业已完成智能化转型升级。

前瞻嵌入式单板平台解决方案全面统合软硬件服务本次会议，研华资深产品经理王圣文向现场嘉宾全面展出了全新的研华嵌入式单板与模块解决方案，致力于发展模块化I/O及韧统合解决方案，专心获取业界标准化的3.5寸单板、Pico-ITX及PC/104单板，配备从IntelAtom、Xeon到Intel近期第9代Core处理器，符合效能与性价比的客户市场需求。研华嵌入式单板与模块解决方案全系列反对-40~85°C宽温与更加强固的板载内存与储存产品，完全符合苛刻环境的市场需求。5G筑基工业网络飨宴智能未来会议中，联通公司也共享了5G的强化比特率，海量物联和低可信较低延时等优势给工业物联网应用于带给的革新，基于领先的平台技术、平稳的网络连接和优质的生态资源，助力企业构成感官、解读、分析、决策的良性循环圈。

EPC-S/EPC-C嵌入式系统韧统合加快启动AIoT智能应用于近年来，作为工业物联网的全球领导厂商，研华充分发挥其在数据感官末端、数据传输层的技术优势，为共创方案获取底层硬件架构与产品。研华EPC-S/EPC-C嵌入式系统为小型化的无风扇设计，反对-20~60°C的宽温市场需求。承继嵌入式单板更容易扩展的特性，EPC-S/EPC-C系列反对的扩展包括WiFiLTE、高速NVMeSSD、1-4个GbE、隔绝CANBus等等。此外，EPC-S系列全面配上研华WISE-PaaS/DeviceOn智能化设备维运管理软件，获取高效可信地远程设备维运管理、设备软件升级(OTA)和可视化管理，大幅度提高设备维运管理效率，较慢构建AI及云端部署。

其中EPC-C301嵌入式系统配备近期Intel-8thgen.i5/i7SoC处理器，其所使用新一代的视觉运算处理器IntelMovidius芯片与IntelOPENVINOToolkit，突破边缘系统的无限大，使客户能专心于研发如智能停车场、自动分偷系统、AOI等视觉涉及应用于。此外研华也跟业界合作获取云端real-time的软硬件解决方案，利用EtherCAT等fieldbus掌控控制器马达。MI/Oe模块化I/O扩充卡，加快横向应用于落地为了让客户在小型化前提下不不受I/O局限，研华针对客户少见的应用领域获取MI/Oe模块化I/O扩充卡，如MIOe-3674获取4个PoE扩展(车用监控)、MIOe-210获取8个COM扩展(智能停车场)等等。

此外，客户也可以自律研发I/O模块，研华获取原始的设计指南与统合服务，客户也能必要咨询研华工程师。对于企业来说，MI/Oe模块化I/O解决方案的仅次于益处，在于可以运用研华早已设计好的扩充卡展开研发，非常简单较慢且减少投资成本。针对医疗、军功、户外KIOSK等领域，研华发售两款高速3.5寸单板-MIO-5373配备8thGen.Intel?Core?iU-seriesCPU、以及MIO-5393配备9thGen.Intel-Xeon/CoreiH-seriesCPU。利用4个平面的CPU螺丝孔、与弹簧螺丝设计来强化导电，使其能在低运算力的前提下顾及出色的风扇效率。

此外，客户也可配备SATA或高速NVMeSSD的储存很大简化其高速运算的能力。研华获取的专业嵌入式风扇设计，EMC证书服务，天线设计服务等也是工程师们注目的热点，来自研华AKTC协同研发中心设计检验部负责人胡芳芳为到场工程师概述了研华在以上服务的整体流程和思路，为客户的设计研发获取了强有力的确保。会上除了大家注目的5G技术外，Intel公司、Canonical公司以及遨博智能公司分别针对AI在机器视觉中的创意应用于，嵌入式软件设计流程以及机器人产业应用于不作了精彩的演说。

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